在电子制造领域，波峰焊和回流焊是两种极为重要的焊接工艺，它们的质量直接关乎电子产品的性能与稳定性。波峰焊凭借焊料波峰，使元器件引脚与焊盘高效连接，广泛应用于插件元件的焊接；回流焊则通过精准控制温度，让预先涂覆的焊锡膏重新熔化，实现表面贴装元器件的可靠焊接，在高密度、微型化电子产品中发挥着关键作用。
焊接工艺的关键痛点
在焊接过程中，一旦氧气大量存在，就如同埋下了危险。焊点氧化便是最常见的问题之一，当高温的焊料与氧气接触，迅速发生化学反应，在焊点表面形成一层氧化膜。这层氧化膜不仅会改变焊点的外观，使其失去原本的光泽，更严重的是，它会极大地影响焊点的导电性和机械强度，导致焊点的可靠性大幅下降，为电子产品的长期稳定运行埋下隐患。
氮气环境可以允许使用较低的焊接温度。因为在低氧条件下，焊料的氧化风险降低，所以可以在相对较低的温度下实现良好的焊接效果。较低的焊接温度有助于减少对电子元器件的热损伤，尤其是对于一些对温度敏感的元器件，如塑料封装的芯片等，降低了因高温导致的元器件损坏或性能下降的风险。
1.增强焊锡性
焊锡膏是波峰焊和回流焊中连接元器件与电路板的关键材料，其性能直接影响焊接质量。在氮气环境下，氮气可以与焊锡膏中的氧化物发生还原反应，降低焊锡膏的氧化程度。
2.减少空洞率
空洞是焊接接头中常见的缺陷，它会降低焊接接头的力学性能和电气性能，严重时甚至会导致产品失效。加入氮气后，由于焊接区域的氧含量降低，焊锡膏在焊接过程中产生的氧化物减少，从而降低了空洞的产生几率。
氧气分析仪：精准把控氧气纯度
1.实时监测纯度
在波峰焊的焊接过程中，鸿瑞韬科技HT-LA411氧分析仪发挥着至关重要的实时监测作用。当电路板随着传送系统进入波峰焊设备，焊料在高温下形成汹涌的波峰，准备与元器件引脚和焊盘亲密接触时，HT-LA411已经开始了它的工作。它通过高精度的氧化锆传感器，将焊接区域的气体实时采样并进行分析，快速准确地计算出氧气含量，并将数据以直观的方式显示在仪器的显示屏上。生产线上的操作人员可以随时通过显示屏，清晰地了解当前焊接环境中的氧气浓度。 2.保障焊接质量
精准的氧气纯度监测是保障焊接质量的关键。稳定的氮气环境能够为波峰焊提供更一致的焊接条件，减少因环境因素（如氧气含量波动）导致的焊接质量差异。
3.优化生产参数
氧气分析仪提供的氧气纯度数据，还能帮助企业优化生产参数，实现生产效率和成本的平衡。企业可以根据分析仪反馈的氮气纯度信息，合理调整制氮机的运行参数，如压力、流量等。
4.预防设备故障
通过对一段时间内氧气含量数据的趋势分析，企业可以判断氮气供应系统是否稳定。如果发现氧气含量有逐渐上升的趋势，可能意味着氮气供应出现了问题，如管道泄漏、氮气发生器故障等，企业可以及时进行排查和维修，确保氮气供应的稳定性，从而保证焊接质量的稳定性。
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更新时间：2025-03-18
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